En la actualidad, la industria manufacturera tradicional de China se enfrenta a una profunda transformación y actualización, y el mecanizado de precisión de alta gama con alto valor agregado y altas barreras tecnológicas es una de las direcciones importantes. Con el aumento de la demanda de mecanizado de alta precisión, las tecnologías de mecanizado de precisión relacionadas también se han desarrollado rápidamente y la tecnología láser ha ganado cada vez más reconocimiento en el mercado.

 

La tecnología de procesamiento láser tiene tres niveles según el tamaño y la precisión del material procesado: tecnología de procesamiento láser para materiales a gran escala compuestos principalmente de placas medianas y gruesas, y la precisión del procesamiento generalmente es milimétrica o submilimétrica; tecnología de procesamiento láser de precisión principalmente para placas delgadas, su precisión de procesamiento es generalmente del orden de diez micras; La tecnología de microfabricación láser basada en varias películas con un espesor de menos de 100 μm es generalmente inferior a 10 micras e incluso submicrónica. Hoy presentamos principalmente el procesamiento láser de precisión.

 

El mecanizado de precisión con láser se puede dividir en cuatro tipos de aplicaciones, a saber, corte de precisión, soldadura de precisión, taladrado de precisión y tratamiento de superficies. Bajo el desarrollo tecnológico actual y el entorno del mercado, la aplicación de corte y soldadura por láser es más popular, y la electrónica 3C y las baterías de nueva energía son actualmente los campos más utilizados.

 

Corte de precisión con láser

El corte de precisión con láser es el uso de un rayo láser pulsado para enfocar la superficie de un objeto procesado para formar un punto de luz de alta densidad de energía, que funde o vaporiza el material procesado a una temperatura alta instantánea. Sus características de procesamiento son alta velocidad, cortes suaves y planos, y generalmente no requiere procesamiento posterior; la zona afectada por el calor de corte es pequeña y la deformación de la placa es pequeña; alta precisión de procesamiento, buena repetibilidad y no daña la superficie del material.

 

 

▲Pantalla de iPhone

 

En comparación con el corte por láser de alta potencia, el corte de precisión generalmente utiliza láseres de nanosegundos y picosegundos según el sujeto de procesamiento, que puede enfocarse en el área espacial ultrafina. Al mismo tiempo, tiene una potencia máxima extremadamente alta y pulsos de láser extremadamente cortos. En el proceso de corte de precisión, los materiales circundantes en el rango espacial involucrado no se verán afectados, logrando así un procesamiento "superfino". En el proceso de producción de corte de pantalla de teléfono móvil, identificación de huellas dactilares, troceado invisible LED, etc., que requiere alta precisión, la tecnología de corte de precisión láser tiene ventajas incomparables.

 

Soldadura láser de precisión 

La soldadura láser de precisión consiste en irradiar un rayo láser de alta intensidad al área de trabajo del producto procesado. A través de la interacción entre el láser y el material, el lugar soldado puede formar rápidamente un área de fuente de calor concentrada de múltiples densidades. El calor puede derretir el área a soldar y luego enfriar. Los cristales forman soldaduras sólidas. Su característica es que no requiere electrodos y materiales de relleno, y es soldadura sin contacto. Soldadura de metales refractarios de punta alta o materiales de diferentes espesores.

En el campo de las baterías de nuevas energías, con la promoción de los vehículos de nuevas energías, la demanda de baterías eléctricas continúa aumentando. La soldadura láser se utiliza como configuración estándar en el campo de las baterías de potencia. Es ampliamente utilizado en la soldadura de los polos delanteros, la soldadura de la cubierta inferior, la cubierta superior y los clavos de sellado en la sección central, y las pestañas de conexión de la batería y la soldadura de sellado del electrodo negativo en la sección trasera. En el campo 3C, todos los tipos de módulos de teléfonos móviles y cubiertas de placas intermedias son inseparables de la tecnología de soldadura láser de precisión.

 

Perforación de precisión con láser

La perforación láser de precisión consiste en reducir el diámetro del punto al nivel de micras, para obtener una alta densidad de potencia láser, la perforación láser se puede implementar en casi cualquier material. Sus características son que puede perforar agujeros en materiales de alta dureza, quebradizos o blandos, diámetro de agujero pequeño, alta velocidad de procesamiento y alta eficiencia.

La perforación por láser es la más utilizada en la industria de PCB. En comparación con el proceso tradicional de perforación de PCB, la perforación con láser en la PCB no solo tiene una velocidad de procesamiento más rápida, sino que también permite perforar agujeros pequeños, microagujeros y agujeros invisibles por debajo de 2 μm que no se pueden lograr con equipos tradicionales. En la superficie de productos electrónicos, también se puede usar para perforar agujeros en parlantes de teléfonos móviles, micrófonos y otros vidrios.

 

Tratamiento superficial con láser

El tratamiento de superficie con láser es el uso de rayos láser de densidad de alta potencia para realizar un tratamiento de superficie en metales, que puede lograr el endurecimiento por transformación de fase, la amorfización de la superficie, la aleación de la superficie o reacciones químicas que hacen que los materiales de la superficie se vaporicen o cambien de color, cambiando así los materiales metálicos. propiedades de la superficie. Sus características son que no necesita usar materiales adicionales y solo cambia la estructura de la capa superficial del material procesado. La pieza procesada tiene una deformación mínima, lo que es adecuado para el marcado de superficies y el procesamiento de piezas de alta precisión.

El tratamiento de superficie con láser se puede dividir en dos categorías según se cambie la composición del sustrato. Las aplicaciones que no cambian la composición del sustrato incluyen enfriamiento por láser (endurecimiento por cambio de fase), limpieza por láser, endurecimiento por impacto por láser y polarización por láser. Las aplicaciones que cambian la composición del sustrato incluyen aplicaciones como la clasificación por láser, el recubrimiento por láser, la aleación por láser y la deposición de vapor por láser.

 

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